自2020年下半年以来，半导体商场晶圆缺少问题日益凸显。与此同时，工作、远程教学等终端使用受疫情影响却呈火爆之势，带动通讯与计算机产品快速复苏。
日前
，IDC全球半导体研讨副总裁Mario Morales针对全球半导体商场的职业现状、工业拐点等热议论题进行了具体解读。供应链现状：代工厂产能利用率为 100%， 均匀销售价格继续上升。
到 9 月，专业代工厂已装备好 2021 年产能，产能利用率挨近 100%。尽管前端产能依然严重，但芯片规划公司仍能够从代工厂取得他们需求的产能。三季度，晶圆制作产能基本上满意需求，但更大的问题是封装和资料缺少。
晶圆价格在 2021上半年上涨，IDC 估计因为老练工艺质料本钱和产能原因，本年剩余时间价格将继续上涨。
2021年半导体商场将增加17.3%，2020年为10.8%。
IDC估计2021年半导体商场将增加17.3%，而2020年为10.8%。手机、笔记本电脑、服务器、轿车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及Wi-Fi接入点等引领了内存价格上涨。但值得注意的是，跟着产能加快扩张，IC缺少将在2021年第四季度继续缓解。
IDC估计2025年半导体商场到将到达6000亿美元，2021-2025年均匀增速为5.3%。
IDC估计，职业将在2022年年中到达平衡，跟着2022年末和2023年开端大规模产能扩张，2023年或将呈现产能过剩。
整体来看，IDC估计半导体商场到2025年将到达6000亿美元，2021-2025年均匀增速为5.3%，这将高于3-4%的前史增加水平。